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7W,铝基板
所属资料: 市场分析
所属产品平台: 投射灯
上传人: 深圳星炫耀科技有公司
创建时间: 2011-02-22
下载次数: 51
浏览次数:

     资料介绍
详细说明1.模块功率密度越大,所需铝基板的热传导性就要求越好,热阻越低;
2.电流载流量越大,铝基板导电层(铜箔)厚度要相应增加;
3.铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求;
4.在电路板的边缘(或电路板中的一个孔)与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障,一般为材料厚度+0.5mm;
5.铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中, 小心不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层;
6.随着电子工业的飞速发展,对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高,铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响,还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比率确定,比率越大,弯曲程度越大。如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%,
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